工作原理：

　　是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子;新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子會受到電場和磁場作用，產(chǎn)生E(電場)×B(磁場)所指的方向漂移，簡稱E×B漂移，其運動軌跡近似于一條擺線。

　　多功能磁控濺射儀主要特點

　　1、此系統(tǒng)包含大多數(shù)的真空薄膜鍍層技術(shù):熱蒸發(fā)(boatevaporationorcrucible)，電子束蒸發(fā)，濺射沉積。

　　2、這樣我們在一臺設備上可以靈活運用多種膜生長技術(shù),針對各種不同大小和形狀的樣品,非常方便切換沉積模式。

　　3、腔體的開放式設計,使得樣品大小從幾毫米到250毫米均可鍍層。樣品夾具可以輕松固定多個樣品并同時鍍膜。

　　4、此系統(tǒng)真空腔內(nèi)連接一個300mm寬的快速通道門,可以非常方便和快速地切換樣品和靶源。這對于薄膜制備研究機構(gòu),面對多種材料增加或改變沉積方式,轉(zhuǎn)換起來非常方便,并沒有任何空間限制。

　　5、此系統(tǒng)為模塊式設計,可以針對用戶的具體應用來訂制設計結(jié)構(gòu)。