這是一個(gè)高價(jià)值的紫外激光直寫(xiě)光刻機(jī)，面向大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)尋求擴(kuò)大他們的能力。

它用亞微米像素分辨率的405nm激光在光敏抗蝕劑涂層表面大面積書(shū)寫(xiě)。你可以寫(xiě)任何東西，從光掩模到基礎(chǔ)科學(xué)或應(yīng)用科學(xué)的研究原型，集成相機(jī)可以用來(lái)調(diào)整現(xiàn)有的功能寫(xiě)。

我們對(duì)其進(jìn)行了優(yōu)化，以便于使用和簡(jiǎn)單維護(hù)，最大限度地利用現(xiàn)成的部件，而不犧牲書(shū)寫(xiě)質(zhì)量或功能。

直接激光書(shū)寫(xiě)光刻

直接激光光刻技術(shù)通過(guò)消除光掩模生產(chǎn)對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，大大降低了微流體、微電子、微機(jī)械和材料科學(xué)研究等領(lǐng)域的成本和執(zhí)行時(shí)間。

無(wú)掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米圖案化，而不需要緩慢而昂貴的光掩模。這種便利性對(duì)于研究和快速原型制作特別有用。臺(tái)式機(jī)型，在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)，從而補(bǔ)充了現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)。

將紫外激光束聚焦到衍射受限的點(diǎn)上，并掃描該點(diǎn)以曝光光刻膠上的任意圖案。為了曝光大型晶圓，精密步進(jìn)器會(huì)移動(dòng)晶圓，并允許拼接多次曝光。能夠在6英寸晶圓上產(chǎn)生小于（CD）0.5μm的特征。

全新的Gen2 BEAM配件現(xiàn)在將成為所有系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。期待高分辨率（<0.5 um）和高速圖案化，以及改進(jìn)的縫合。

Compact

全功能無(wú)掩模光刻，比臺(tái)式電腦還小。

Powerful

亞微米分辨率，單層曝光時(shí)間僅需兩秒鐘

Ultrafast autofocus，
超快自動(dòng)對(duì)焦

當(dāng)與我們的閉環(huán)聚焦光學(xué)元件結(jié)合時(shí)，壓電致動(dòng)器在不到一秒鐘的時(shí)間內(nèi)到達(dá)焦點(diǎn)。

No-fuss multilayer， 多層書(shū)寫(xiě)

半自動(dòng)對(duì)齊允許在幾分鐘內(nèi)完成多層對(duì)齊。

附帶的軟件可以快速完成任何圖案制作工作；只需加載、對(duì)齊和曝光即可。導(dǎo)航類似于CNC系統(tǒng)。

在多層曝光過(guò)程中，GDS圖案被疊加以進(jìn)行可視化?？刂艷UI（左窗口）有一個(gè)加載的GDS的小地圖，
可以一鍵導(dǎo)航到晶圓上的任何區(qū)域。

紫外激光直寫(xiě)光刻機(jī)技術(shù)指標(biāo)