批量晶圓拾取和放置：

BPP是一種臺(tái)式批量晶圓拾取和放置工具，它使用非真空技術(shù)在盒之間轉(zhuǎn)移晶圓。

晶圓轉(zhuǎn)移前的磁帶映射

傳感器在整個(gè)傳輸過程中檢查晶片的安全性

1個(gè)加載端口或2個(gè)加載端口配置。

最小的晶片接觸無真空批量梳齒。

MEMS晶片應(yīng)用的長指邊緣接觸

SECS/GEM接口

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