
產(chǎn)品分類
Product Category硅穿孔工藝設(shè)備:硅穿孔(TSV,Through Silicon Via):通過芯片和芯片之間,晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的新技術(shù)。能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大,芯片之間的互連線最短,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,使目前電子封裝技術(shù)中最引人注目的新技術(shù)。
MDA-80SA光刻機(jī),易于操作的用戶界面,PLC操作與PC控制,圖像抓取和數(shù)據(jù)日志,100多個(gè)程序配方,電動(dòng)操縱桿控制,電動(dòng)變焦顯微鏡和樣品臺(tái)。
MDA-12SA光刻機(jī)操作簡單,可編程控制器(PLC)操作,PC控制,圖像采集和數(shù)據(jù)記錄,100多個(gè)程序配方,電動(dòng)操縱桿控制,電動(dòng)變焦顯微鏡和工作臺(tái),顯微鏡位置控制系統(tǒng)。
MDA-12FA全自動(dòng)光刻機(jī),操作簡單,PLC操作,PC控制,圖像采集和數(shù)據(jù)記錄,100多個(gè)程序配方,顯微鏡位置控制系統(tǒng),自動(dòng)對(duì)齊標(biāo)記搜索功能。
MIDAS紫外光強(qiáng)計(jì)適用于光刻機(jī)光強(qiáng)度功率測量。它代表了新一代紫外 光強(qiáng)計(jì)。波長:365nm(可選:405nm/248nm)。
MDA-400LJ/600LJ光刻機(jī),操作安裝方便,可處理各種尺寸的基板,采用UV-LED曝光模塊,UV-LED壽命長。
MDA-20FA全自動(dòng)光刻機(jī)是一款MIDAS公司新開發(fā)的產(chǎn)品,代表了下一代全區(qū)域光刻系統(tǒng)。這一新型半自動(dòng)化對(duì)準(zhǔn)曝光平臺(tái)具有更高的重復(fù)光刻精度以及更可靠的操作,非常適合陶瓷及其他探針卡應(yīng)用,同時(shí)MDA-12SA型半動(dòng)化光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)具有更高的生產(chǎn)能力和容易操控。
MDA-600S光刻機(jī)產(chǎn)地:韓國MIDAS公司,唯1能做到圖形化藍(lán)寶石襯底(PSS)光刻機(jī),高性價(jià)比。
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